精密半导体晶圆超声波清洗系统专为满足先进制程的极致洁净需求而设计。设备通过高频超声波空化技术（1-3 MHz可调）与化学工艺协同作用，高效清除晶圆表面亚微米级微粒、有机残留及金属离子，兼容8-12英寸晶圆。其创新多模式清洗架构支持超声波、二流体清洗的灵活组合，在实现晶圆表面清洁接近100%合格率；

该设备实现全自动上下料，上料、超声波清洗、吹干、二硫体清洗、下料等工序间自动切换，可缩短30%清洗周期并节省人工3人，已成功通过德州仪器（TI）等行业头部企业试用并获得复购。